全国电磁空间与泛在互联学术大会由中国电子学会、天府绛溪实验室、电子科技大学联合发起主办，旨在贯彻落实国家创新驱动发展战略，促进协同创新，推动电磁空间与泛在互联领域的科技进步和产业升级，为该领域的专家学者、科研生产、管理及工程应用人员搭建一个集高端学术交流、科研成果展示、转化及应用技术合作的交流展示平台，首届大会拟于2024年9月27-28日在四川成都召开。
本次大会以“融合创新·新质驱动”为主题，聚焦电磁空间与泛在互联领域前沿理论与技术，交流探讨交叉领域发展机遇，共同探索和推动电子信息前沿技术在新兴产业领域的“产学研用”深度融合与创新发展。欢迎各科研院所、集团公司、高校等从事相关研究的专家学者、科技人员及管理人员踊跃参会。
（一）大会时间、地点
2024年9月27-28日
成都新希望高新皇冠假日酒店
（二）大会组织机构
主办单位：
中国电子学会
天府绛溪实验室
电子科技大学
承办单位：
中国电子学会学术交流处
电磁空间与泛在互联学术创新服务基地
电子科技大学通信抗干扰全国重点实验室
电子科技大学信息与通信工程学院
国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心
电子薄膜与集成器件全国重点实验室
智能协同计算技术国家级重点实验室
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第三十研究所
华为技术有限公司
京东方科技集团股份有限公司
协办单位：
中国电子学会电波传播分会
中国电子学会雷达分会
（三）大会组织架构
大会主席：
郭光灿 中国科学院院士、天府绛溪实验室学术委员会主任
邓龙江 中国工程院院士、天府绛溪实验室学术委员会委员
赵文峤 成都高新区管委会主任、天府绛溪实验室理事长
胡俊 电子科技大学校长、天府绛溪实验室理事长
大会共主席：朱中梁院士、祝世宁院士、徐红星院士、常凯院士、唐志共院士、何友院士、吴伟仁院士、王玉忠院士、刘永坚院士 王沙飞院士、张宏科院士、吴剑旗院士
大会执行主席：
杨建宇 天府绛溪实验室主任/电子科技大学科技委主任
大会程序委员会共主席（音序排列）：
白云翔 天府宇宙线研究中心常务副主任
宫玉彬 电子科技大学教授
黄洪钟 电子科技大学教授
姜道安 中国电子科技集团公司第十研究所常务副所长
孔令讲 电子科技大学副校长、教授
兰荣华 京东方研究院院长
罗光春 电子科技大学副校长、教授/天府绛溪实验室先进计算前沿研究中心主任
梁应敞 电子科技大学教授
卢建川 中国电子科技集团公司首席科学家
罗卫 华为技术有限公司成都研究所所长
孟建 中国电子科技集团公司第二十九研究所副所长
饶志宏 中国电子科技集团公司首席科学家
邵怀宗 电子科技大学教授
向勇 电子科技大学教授/天府绛溪实验室分布式能源集成前沿研究中心主任
徐汉林 中国电子科技集团公司首席科学家
王志明 电子科技大学基础与前沿研究院院长、教授/天府绛溪实验室微波与光子集成前沿研究中心主任
周亮 电子科技大学教授
周强 电子科技大学教授/天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任
周全国 京东方科技集团股份有限公司正高级工程师
赵治国 中国电子科技集团公司第三十研究所/中国电子科技网络信息安全有限公司副总经理
大会组织委员会主席：
曹学勤 中国电子学会副秘书长
大会组织委员会副主席：
吕佳 天府绛溪实验室副主任
阮佳佳 天府绛溪实验室副主任
杨海光 电子科技大学科学技术发展研究院院长
武俊杰 电子科技大学信息与通信工程学院副院长
大会组织委员会秘书处：
秘书长
余文科 中国电子学会学术交流处处长
副秘书长
张杰 中国电子学会
张丽丽 天府绛溪实验室
曾娟娟 电子科技大学
大会筹备委员会委员：
张洪波、母小东、马旻、孔慧茹、李铃、赵易飞、张馨月、苏松、李梦霁、杜树标、汪啸、赵琦、王轶珏
（四）大会日程安排
（五）科研成果展示及路演活动
在本次大会期间，我们诚挚地邀请国内外该领域相关企事业单位参与现场科研成果展示及路演活动，展示及路演内容涵盖贵单位在电磁空间与泛在互联领域的研究成果、技术创新、应用产品等方面。组委会将对所有报名展示及路演内容审核后统一安排场地及时段，为与会者提供一个交流与合作的平台，共同推动电磁空间与泛在互联领域的创新与发展。
（六）交费注册
1.电脑浏览器访问大会注册网站，首页点击报名注册进入系统开始报名，地址http://esuc2024.meeting.cie-info.org.cn/
（大会微网站）
2.选择参会门票类型。请根据您的个人情况和需求选择合适的票种。
3.填写个人信息，包括姓名、单位、职务、联系方式、发票信息等。请确保信息真实准确，以便我们为您提供更好的服务，包括后期接收发票等。
4.报名系统需要填写的密码请自行设置，是本次会议注册的账户密码，用于先报名后期确定参会再登录进行交费或者修改信息、支付方式等，会议结束后作废。
5.开具企业发票需要填写企业名称，纳税人识别号(请务必在注册时填写精准信息)，地址、电话，开户行及账号为非必填项，尽量不填写。
6.提交报名信息并支付参会费用，您可以选择CIE支付平台（微信和支付宝）、银行转账的方式完成费用支付。支付成功后，请妥善保管支付凭证。
6.1选择银行转账请转账后提供银行回单等汇款凭证到指定邮箱：cie_paper@163.com，会务组后台确认后视为报名成功。
银行汇款信息：
开户银行：中国工商银行北京公主坟支行
开户名称：中国电子学会
收款账号：9558850200000514849
（汇款备注“泛在互联+姓名+单位”）
6.2本次会议注册费不支持现场刷卡，请将公务卡绑定微信或支付宝，注册后使用默认的支付方式（CIE支付平台），选择微信或支付宝扫码支付。
7.报名成功后，您将收到一条确认短信，内有二维码链接，用于现场签到，如未收到可检查是否被拦截或联系会务组，现场报手机号和姓名也可签到。
8.所有参会人员完成注册后务必添加组委会微信（微信号：13811330009）备注姓名及单位，申请进入大会通知群及时获取会议相关信息。
（七）组委会联系方式
中国电子学会：
张杰 电话：13811330009
赵琦 电话：18245963350
天府绛溪实验室：
张丽丽 电话：18980871734
电子科技大学：
曾娟娟 电话：13808232382
